類別:聚合物;熱固性;環(huán)氧樹(shù)脂
外觀:黑色液體
治療方法:熱固化?

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn):

高Tg
簡(jiǎn)單返工
無(wú)鹵素
一個(gè)組件
在中等溫度下快速固化
室溫流動(dòng)能力
高斷裂韌性
優(yōu)異的熱循環(huán)性能
與大多數(shù)無(wú)鉛焊料兼容
在熱/濕偏置條件下，電氣性能穩(wěn)定
應(yīng)用范圍:底部填充
典型封裝應(yīng)用:CSP、WLCSP、BGA

樂(lè)泰ECCOBOND UF 3820可修補(bǔ)底填料是專為CSP, WLCSP和BGA應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。它的配方是在適中的溫度下快速固化，以最大限度地減少對(duì)其他組件的壓力。這種材料的高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和高斷裂韌性使熱循環(huán)過(guò)程中焊點(diǎn)能得到良好的保護(hù)。