技術(shù)：丙烯酸酯
外貌：銀膏
填料類型：銀
填料重量，%：82
治愈：熱固化
產(chǎn)品優(yōu)勢：優(yōu)異的導(dǎo)電性、高導(dǎo)熱性、優(yōu)異的粘合強度、高溫下穩(wěn)定、疏水性
應(yīng)用：芯片貼裝
關(guān)鍵基板：各種金屬和陶瓷表面
鍍銀銅：預(yù)鍍引線框架（NiPdAu）
樂泰ABP 8037TI銀填充導(dǎo)電膠建議用于將集成電路和組件連接到金屬引線框架和高級基板上。
未固化材料的典型性能
觸變指數(shù)（0.5/5轉(zhuǎn)/分）? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?5.8
粘度，布魯克菲爾德-HA，25℃，mPa-s（cP）：
主軸51，轉(zhuǎn)速5 rpm? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 11,000
25C時的工作壽命，小時? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 24
-40℃下的保質(zhì)期（自制造之日起），天? ? ? ? 365
典型固化性能
治療時間表
30分鐘升溫至175C，在175C下保持30分鐘
替代治療計劃
30分鐘升溫至150℃，在150℃下保持30分鐘
這種材料也可以在較低的溫度下固化相同的固化時間。
上述治療概況是指導(dǎo)性建議。固化條件（時間和溫度）可能因客戶的經(jīng)驗和應(yīng)用要求以及客戶的固化設(shè)備、烤箱負載和實際烤箱溫度而異。
